AMB-Technologie (Aktive Metallbraze)

AMB-Technologie (Active Metal Braze)

AMB (Active Metal Braze) ist eine der Technologien, die weltweit zur Herstellung von Platinen mit dicker Metallisierung (ab 127 Mikron) eingesetzt werden.

In der AMB-Technologie wurde eine Lösung für das Problem der Nichtübereinstimmung des KTR von Kupfer mit einem Keramiksubstrat gefunden, was für die DBC-Technologie entscheidend ist. Die Abstimmung des KTR wird durch die Bildung einer passenden Schicht zwischen der Kupferschicht und der Keramik erreicht, die das Auftreten von inneren Spannungen unter thermischer Wechselbelastung verhindert und auch eine haftvermittelnde Unterschicht darstellt. Auf die Hauptmetallisierungsschicht wird eine Endbeschichtung aufgebracht.

Der Hauptnachteil der Technologie ist die Wärmeleitfähigkeit der passenden Schicht, die die Wärmeabfuhr von der leitenden Schicht verschlechtert. In diesem Zusammenhang wird die Verwendung von Keramiken auf Aluminiumnitridbasis aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit empfohlen.

Außerdem können sich im Zwischenverbund Blasen bilden, die die Wärmeableitung verringern. Dies ist besonders auffällig, wenn die passende Schicht in Form einer speziellen Paste aufgetragen wird.

Aufgrund der einzigartigen Eigenschaften der nach dem AMB-Verfahren hergestellten Platinen ist es möglich, Hochtemperatur-Lötungen in H2-Umgebung durchzuführen. Die Platinen weisen eine extreme thermische und energetische Zyklusbeständigkeit auf (mehr als 15.000 Leistungsschaltzyklen im Ein-/Aus-Betrieb bei 100 °C und mehr als 5.000 thermische Zyklen bei Δt=200 °C).