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Hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit Keramikarm für Halbleiterausrüstung

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Hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit Keramikarm für Halbleiterausrüstung

Hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit Keramikarm für Halbleiterausrüstung
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Großes Bild :  Hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit Keramikarm für Halbleiterausrüstung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZG
Zertifizierung: CE
Modellnummer: MS
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stk
Preis: 10USD/PC
Packaging Details: Strong wooden box for Gloabal shipping
Lieferzeit: 5-8 Werktage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000 Stück

Hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit Keramikarm für Halbleiterausrüstung

Beschreibung
Hervorheben:

Hochhärte-Keramikarm

,

Hochtemperaturfester Keramikarm

,

Chemikalienbeständiger Keramikarm

Keramikarm
Zirkonoxid-Keramik
1. Es besitzt eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit und Magnetresistenz, wodurch es in extrem rauen Umgebungen ohne Kontamination von Materialien oder der Umwelt eingesetzt werden kann.
2. Es zeichnet sich durch hohe Zähigkeit, hohe Biegefestigkeit und hohe Verschleißfestigkeit sowie ausgezeichnete Wärmedämmeigenschaften mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten aus, der dem von Stahl nahe kommt.

Nano-Aluminiumoxid
Aufgrund seiner feinen Partikelgröße kann Nano-Aluminiumoxid zur Herstellung von synthetischen Edelsteinen, Analysereagenzien sowie Nano-Katalysatoren und -Trägern verwendet werden. Bei der Verwendung in Leuchtstoffen kann es deren Leuchtintensität erheblich steigern. Für Keramik- und Gummiverstärkungen ist es um ein Vielfaches effektiver als gewöhnliches Aluminiumoxid, insbesondere bei der Verbesserung der Dichte, Oberflächenglätte und Wärmefestigkeit von Keramiken. Nano-Aluminiumoxid wird hauptsächlich in Schlüsselkomponenten von YGA-Laserkristallen und integrierten Schaltungssubstraten verwendet und wird auch Beschichtungen zugesetzt, um die Verschleißfestigkeit zu verbessern.
Hochleistungs-Keramikarm, der für Halbleiterfertigungsanwendungen entwickelt wurde, die außergewöhnliche Präzision und Haltbarkeit erfordern.
Produktmerkmale
  • Materialeigenschaften: Hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit
  • Hochpräzisionsbearbeitung: Die Ebenheit der Düsenposition kann innerhalb von 0,02 mm gesteuert werden
  • Kundenspezifisches Design: Anpassbare Größen (bis zu ca. 400 mm) und Lochpositionen, kompatibel mit gängigen Halbleitergeräten
Mechanische Eigenschaften
Eigenschaft Einheit Siliziumkarbid
Dichte g/cm³ 3,15
Vickers-Härte Hv0.5 2650
Biegefestigkeit MPa 450
Druckfestigkeit MPa 2650
Elastizitätsmodul GPa 430
Bruchzähigkeit MPa*m¹/² 4
Poissonsche Zahl
0,14
Youngscher Modul GPa 430
Reinheit des Siliziumkarbid-Rohmaterials % 99
Thermische Eigenschaften
Eigenschaft Einheit Siliziumkarbid
Wärmeleitfähigkeit bei 25°C W/mK 110
Schmelzpunkt °C 2800
Spezifische Wärme J/g*K 0,8
Linearer Ausdehnungskoeffizient 10⁻⁶/K 4
Elektrische Eigenschaften
Eigenschaft Einheit Siliziumkarbid
Dielektrizitätskonstante 1MHz 10
Durchschlagsspannung V/cm 1×10⁶
Dielektrischer Verlust 1MHz 0,001
Spezifischer Widerstand Ω*cm 10²-10⁶


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Kontaktdaten
HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

Ansprechpartner: Daniel

Telefon: 18003718225

Faxen: 86-0371-6572-0196

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