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Produktdetails:
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| Hervorheben: | Aluminiumnitrid-Substrat für Elektronik,Aluminiumkeramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit,Aluminiumnitrid-Keramikteile mit Garantie |
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Aluminiumnitrid-Substrat
Wir verwenden das Tape-Casting-Verfahren zur Herstellung von Substraten. Wir haben verschiedene Unterteilungen entwickelt, um unterschiedlichen Metallisierungsanforderungen für verschiedene Anwendungen gerecht zu werden.
Vorteil:
1. Die Quellqualität wird kontrolliert. Von der Forschung und Entwicklung und der Produktion von Rohmaterialien bis hin zu den fertigen Keramikprodukten werden diese selbst entwickelt und
produziert.
2. Standard-Wärmeleitfähigkeit ≥ 175 W/mK, hohe Wärmeleitfähigkeit ≥ 200 W/mK, Ultra-hohe Wärmeleitfähigkeit ≥ 230 W/mK.
3. Wir können Schleiftypen, rohgebrannte Typen, hochbiegefeste Typen, hochwärmeleitfähige Typen, Poliertypen, Laserscribing-Typen und andere
Substrattypen anbieten.
4. Vielfalt an Metallisierungen: DPC, DBC, TPC, AMB, Dickschicht, Dünnschicht.
5. Ultradünn: 0,10 mm.
Qualitätskontrolle:
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Ansprechpartner: Daniel
Telefon: 18003718225
Faxen: 86-0371-6572-0196