Produktdetails:
|
Material: | Aluminium-Nitrid (AlN) | Eigenschaften: | hohe Wärmeleitfähigkeit; ausgezeichnete elektrische Isolierungseigenschaften; Stärke; niedriger Ausd |
---|---|---|---|
Farbe: | Grau | Dichte: | 3,3 g/sm3 |
Hervorheben: | 320 MPa-Aluminium-Nitrid-Keramik,320 MPa-Aluminium-Nitrid-Oblate,Hohes Wärmeleitfähigkeits-Aluminium-Nitrid |
Aluminium-Nitrid (AlN)
Keramisches Material mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit
Aluminium-Nitrid (AlN), ein kovalent-verbundenes keramisches, wird von den reichlichen Elementen Aluminium und Stickstoff synthetisiert. Es tritt nicht natürlich auf.
AlN ist in den trägen Atmosphären bei den Temperaturen über 2000°C. stabil. Es weist auf, hohe Wärmeleitfähigkeit aber ist einzigartig ein starker Nichtleiter. Diese ungewöhnliche Kombination von Eigenschaften macht AlN ein kritisches modernes Material für viele zukünftigen Anwendungen in den Optik, in der Beleuchtung, in der Elektronik und in der erneuerbaren Energie.
Zusätzlich zur Pulverproduktion sind wir auch zum Produzieren und zur Lieferung von gesinterten AlN-Produkten fähig. Um die steigende Nachfrage nach thermischem Management abzudecken, entwickeln wir kupferne metallisierte Aluminium-Nitrid-Bänder, Netz-förmige komplexe Strukturen 3D und Zusammensetzungen. Moderne Produkte wie AlN-mikrokanalreaktoren und AlN-Substrate mit Roman eingebetteten metallischen Strukturen sind in Entwicklung.
Spezifikation:
Eigenschaften |
Materieller Grad |
AlN |
|
Dichte, g/sm3 |
3,3 |
Vickers-Härte, GPa |
11 |
Biegefestigkeit, MPa |
320 |
Junger Modul, GPa |
320 |
Wärmeleitfähigkeit, mit (m·K) |
180 |
Koeffizient thermisches Zwischenlage expantion, 10-6/ºК |
4,7-5,6 |
Elektrische Stärke, kV/mm |
16 |
Spezifischer Durchgangswiderstand, Ohm·m |
>1012 |
Dielektrisches capacitivity |
8,9 |
Haupteigenschaften:
hohe Wärmeleitfähigkeit;
ausgezeichnete elektrische Isolierungseigenschaften;
Stärke;
niedriger Ausdehnungskoeffizient;
gute Aufdampfenfähigkeit.
Hauptanwendungen:
freie Räume für keramische Leiterplatten;
Substrate für Aufdampfen auf Dickschicht- und Dünnschichttechniken;
Poliersubstrate für Aufdampfen auf Dünnschichttechnik;
Substrate für LED;
Substrate für Laserdioden;
Präzisionssubstrate für Mikrowelle GIS und Mikromontagen mit Löcher und Einrückungen mit hoher Dichte für Kristalle;
mehrfache Karten für Sätze Widerstände, Regelwiderstände, Vorratsgeber, Druck, etc.;
Träger von Entwürfen von giftigen Substanzen, von ionisierender Strahlung, von Magnetfeldsensoren etc.;
Platten für ionizers und Ozonisatoren der Luft;
isolierende Auflagen für das Entfernen von Hitze von den elektronischen Bauelementen zum abkühlenden Heizkörper;
Schutze für Elemente von piezoelektrischen Wandlern;
Basis und Halter von flachen Heizelementen, Kristalle von starken Halbleiterbauelementen;
Platten für thermoelektrische Module (Peltier-Elemente);
Schirme für Hochfrequenzplasmageneratoren;
Tiegel.
Ansprechpartner: Daniel
Telefon: 18003718225
Faxen: 86-0371-6572-0196