Produktdetails:
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Material: | Tonerde | Größe: | Besonders angefertigt |
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Eigenschaften: | 99,7% Tonerdegehalt | Farbe: | Elfenbein |
Hervorheben: | Hoher Reinheitsgrad-Tonerde-Tiegel,Tonerde-Tiegel für Metalldas schmelzen,Tonerde-Tiegel für keramische Pulver |
Hoher Reinheitsgrad-Tonerde-Tiegel für die schmelzenden Metalle, keramische Pulver Wärmebehandlung, Ausglühen, Fusionsprozesse
Tonerde (Al2O3) ist eins der wichtigsten keramischen der Elektronik, medizinischen und elektrischen Felder ist weitverbreitet der Oxide, das für strukturelles. Tonerde hat breite Anwendung als Technik technisches keramisches wegen seines hohen Härtewertes, hohen Widerstands der Abnutzung (Abnutzung) und niedrigen Kosten. Sie hat hochschmelzenden Punkt (°C) 2054 und Siedepunkt (2977 °C) niedrige thermische Expansion und hohe Druckfestigkeit, die gute Temperaturwechselbeständigkeit liefert. Tonerde ist eine die besten elektrischen Isolierungen bei hohen Temperaturen, die es ausgezeichnete Wahl als thermodielectric feuerfestes Material treffen und ist zu den Mikrowellenhochfrequenzen transparent. Es ist ziemlich hohe chemische Stabilität, lässt Tonerde ein gutes Material chemischer Korrosion widerstehen. ZG produziert ein breites Spektrum des analytischen Grades, die umkristallisierten, dichten Tonerdetiegel in den verschiedenen Größen und die Formen. Kundenspezifische Lösungen verfügbar auf Anfrage.
ZG kristallisierte Tonerdetkeramik Tiegel-Hauptmerkmale um:
In Verbindung stehende Daten
Hauptkomponente | 99%Al2O3 | S-SIC | ZrO2 | Si3N4 | ||
Körperlich Eigentum |
Dichte | g/cm3 | 3,9 | 3,1 | 6 | 3,2 |
Wasseraufnahme | % | 0 | 0,1 | 0 | 0,1 | |
Sinter-Temperatur | °C | 1700 | 2200 | 1500 | 1800 | |
Mechanisch Eigentum |
Rockwell-Härte | Hochspg | 1700 | 2200 | 1300 | 1400 |
Biegungs-Stärke | kgf/mm2 | 3500 | 4000 | 9000 | 7000 | |
Kompressions-Intensität | Kgf/mm2 | 30000 | 20000 | 20000 | 23000 | |
Thermal Eigentum |
Maximale Funktion Temperatur |
°C | 1500 | 1600 | 1300 | 1400 |
thermische Expansion Koeffizient 0-1000°C |
/°C | 8.0*10-6 | 4.1*10-6 (0-500°C) | 9.5*10-6 | 2.0*10-6 (0-500°C) | |
5.2*10-6 (500-1000°C) | 4.0*10-6 (500-1000°C) | |||||
Temperaturwechselbeständigkeit | T (°C) | 200 | 250 | 300 | 400-500 | |
Wärmeleitfähigkeit | W/m.k (25°C | 31 | 100 | 3 | 25 | |
300°C) | 16 | 100 | 3 | 25 | ||
Elektrisch Eigentum |
Widerstehende Rate des Volumens | ◎.cm | ||||
20°C | >1012 | 106-108 | >1010 | >1011 | ||
100°C | 1012-1013 | – | – | >1011 | ||
300°C | >1012 | – | – | >1011 | ||
Isolierungs-Zusammenbruch Intensität |
KV/mm | 18 | Halbleiter | 9 | 17,7 | |
Dielektrizitätskonstante (1 MHZ) | (e) | 10 | – | 29 | 7 | |
Dielektrische Ableitung | (tg O) | 0.4*10-3 | – | – | – |
Anwendungen.
Analytische Anwendungen, schmelzende Metalle, keramische Pulverwärmebehandlung, materielle Schwefelsäureraffination sogar bei erhöhter Temperatur, Tiegel für Ausglühen, Tiegel für Fusionsprozesse, Tiegel für das Kristallziehen, Tiegel für extrem ätzende Umwelt, wie Plasmaradierung
Ansprechpartner: Daniel
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