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Systeme pulsierter Laser-Absetzungs-PLD spritzen Ziel für DC-Rf-Magnetron-Spritzensysteme

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Systeme pulsierter Laser-Absetzungs-PLD spritzen Ziel für DC-Rf-Magnetron-Spritzensysteme

Systeme pulsierter Laser-Absetzungs-PLD spritzen Ziel für DC-Rf-Magnetron-Spritzensysteme
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Großes Bild :  Systeme pulsierter Laser-Absetzungs-PLD spritzen Ziel für DC-Rf-Magnetron-Spritzensysteme

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZG
Zertifizierung: CE
Modellnummer: Mitgliedstaat
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1-teilig
Preis: USD10/piece
Verpackung Informationen: Starke Holzkiste für globales Verschiffen
Lieferzeit: 3 Werktage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000 Stücke pro Monat

Systeme pulsierter Laser-Absetzungs-PLD spritzen Ziel für DC-Rf-Magnetron-Spritzensysteme

Beschreibung
Anwendung: Systeme pulsierter Laser-Absetzung (PLD) und DC- oder Rf-Magnetron-Spritzensysteme Durchmesser: Ø 1"/Ø 2"/Ø 3"/Ø 4"/Ø 6"/Ø 8"
Stärke: 3-6mm Grad: SÄGE-Grad und optischer Grad
Hervorheben:

PLD-Systeme spritzen Ziel

,

Spritzendes Rf-Magnetron spritzen Ziel

,

Pulsierter Laser-Absetzungsspritzenziel

 

Spritzen Sie Ziel für Systeme pulsierter Laser-Absetzung (PLD) und DC- oder Rf-Magnetron-Spritzensysteme

 

Wir stellen eine breite Palette von spritzen Ziel einschließlich Metall, Legierung, seltene Erde, einzelner Kristall, Mittel zur Verfügung, und verschiedenes keramisches Ziel, wie Oxid, Nitrid, Karbid, Boride, Sulfid, Selenid und Tellurid spritzen Ziel. Wir stellen eine komplette Linie von den Spritzenzielmaterialien zur verfügung, die für passend sind Systeme pulsierter Laser-Absetzung (PLD) und DC, oder Rf-Magnetron-Spritzensysteme, diese Ziele können fabriziert werden, um alle Spritzensysteme einschließlich rundes, rechteckiges zu passen, S-Gewehr, Delta und Ring. Spritzen Sie Ziel kann in der runden oder quadratischen Form, mit hinterer Platte fabriziert werden, oder ohne hintere Platte depands auf dem Spritzensystem- und -zielmaterial haben Sie, unsere Standardgröße von 1" bis 12" im Durchmesser, Stärkestrecke von 1 Millimeter, 3 Millimeter bis 6 Millimeter, im einzelnem oder Mehrfachstückbau. Darüber hinaus können wir die kundenspezifischen Spezifikationen anbieten, die Ihrem einzigartigen Bedarfseinschließen, Maß, Stärke, Reinheit, Dichte, Einkorn-, Zusammensetzungsrate und unterschiedlichen hinteren Platte entworfen sind. Wir haben verschieden, Ziele in der Vorrat- und Dosenmaschine zu Ihrer Spezifikation mit guter Qualität zu spritzen. Treten Sie mit uns zu mehr Information in Verbindung.

Fertigungs-Methode Einsatzbereich
Vakuumheißes Drücken Halbleiter
Heißes isostatic Drücken Datenspeicherung
Kaltes isostatic Drücken Optoelektronik
Staubsaugen Sie das Sintern Flachbildschirmanzeige
Vakuumbogenschmelzen Solarzelle

 

Produktbeschreibung

 

Reinheit 99,9%/99,99%/99,999%
Durchmesser Ø 1"/Ø 2"/Ø 3"/Ø 4"/Ø 6"/Ø 8"
Stärke 3 Millimeter | 6 Millimeter
Hintere Platte OFHC-Kupfer
Abbinden Epoxy-Kleber des Indiums/AG
Paket Vakuumversiegelt

1. Boride spritzen Ziel

CrB, Feb, HfB2, LaB6, MgB2, Mo2B5, NbB, SmB6, Vorsprung, TiB2, WB, VB, VB2, ZrB2

 

2. Karbid spritzen Ziel

B4C, Cr3C2, HfC, Mo2C, NBC sic TaC, Tic, TiCN, VC, WC, VC, ZrC

 

3. Fluorid spritzen Ziel

BaF2, CaF2, CeF3, FeF2, KF, LaF3, PbF2, MgF2, NaF

 

4. Nitrid spritzen Ziel

AlN, BN, CrN, GaN, HfN, Gasthaus, NbN, NbCrN, Si3N4, Tan, Zinn, Vertikalnavigation, ZnN, ZRN, ZrCN

 

5. Oxid spritzen Ziel

Al2O3, ATO, AZO, BaTiO3, BSCCO, BST, CeO2, CuO, Cr2O3, Fe2O3, HfO2, In2O3, ITO, IZO, IZGO, IZTO, LaAl2O3, LaSrMnO3, LiNbO3, MgO, MoO3, NIO, Nb2O5, PbTiO3, PZT, Sb2O3, SiO, SiO2, SnO2, SrRuO3, SrTiO3, Ta2O5, TiO2, SnO2, V2O5, WO3, Y2O3, Yb2O3, YBCO, YSZ, ZnO, ZAO, ZGO, ZIO, ZTO

 

6. Selenid spritzen Ziel

Al2Se3, Bi2Se3, CdSe, CuSe, Cu2Se, FeSe2, GeSe, In2Se3, MoSe2, MnSe, NbSe2, PbSe, Sb2Se3, SnSe, TaSe2, WSe2, ZnSe

 

7. Silicid spritzen Ziel

CoSi2, CrSi2, FeSi2, HfSi2, MoSi2, NbSi2, NiSi2, TaSi2, TiSi2, WSi2, VSi2, ZrSi2

 

8. Sulfid spritzen Ziel

CDs, weil, Cu2S, FeS2, Gas, GeS, In2S3, PbS, MoS2, NiS, TiS2, Sb2S3, SnS, WS2, ZnS

 

9. Tellurid spritzen Ziel

Al2Te3, Bi2Te3, CdTe, nett, Tor, Ga2Te3, GeTe, PbTe, MnTe, MoTe2, NbTe2, TaTe2, SbTe, SnTe, WTe2, ZnTe
 

 

Kontaktdaten
HENAN ZG INDUSTRIAL PRODUCTS CO.,LTD

Ansprechpartner: Daniel

Telefon: 18003718225

Faxen: 86-0371-6572-0196

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