Produktdetails:
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Anwendung: | Systeme pulsierter Laser-Absetzung (PLD) und DC- oder Rf-Magnetron-Spritzensysteme | Durchmesser: | Ø 1"/Ø 2"/Ø 3"/Ø 4"/Ø 6"/Ø 8" |
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Stärke: | 3-6mm | Grad: | SÄGE-Grad und optischer Grad |
Hervorheben: | PLD-Systeme spritzen Ziel,Spritzendes Rf-Magnetron spritzen Ziel,Pulsierter Laser-Absetzungsspritzenziel |
Spritzen Sie Ziel für Systeme pulsierter Laser-Absetzung (PLD) und DC- oder Rf-Magnetron-Spritzensysteme
Wir stellen eine breite Palette von spritzen Ziel einschließlich Metall, Legierung, seltene Erde, einzelner Kristall, Mittel zur Verfügung, und verschiedenes keramisches Ziel, wie Oxid, Nitrid, Karbid, Boride, Sulfid, Selenid und Tellurid spritzen Ziel. Wir stellen eine komplette Linie von den Spritzenzielmaterialien zur verfügung, die für passend sind Systeme pulsierter Laser-Absetzung (PLD) und DC, oder Rf-Magnetron-Spritzensysteme, diese Ziele können fabriziert werden, um alle Spritzensysteme einschließlich rundes, rechteckiges zu passen, S-Gewehr, Delta und Ring. Spritzen Sie Ziel kann in der runden oder quadratischen Form, mit hinterer Platte fabriziert werden, oder ohne hintere Platte depands auf dem Spritzensystem- und -zielmaterial haben Sie, unsere Standardgröße von 1" bis 12" im Durchmesser, Stärkestrecke von 1 Millimeter, 3 Millimeter bis 6 Millimeter, im einzelnem oder Mehrfachstückbau. Darüber hinaus können wir die kundenspezifischen Spezifikationen anbieten, die Ihrem einzigartigen Bedarfseinschließen, Maß, Stärke, Reinheit, Dichte, Einkorn-, Zusammensetzungsrate und unterschiedlichen hinteren Platte entworfen sind. Wir haben verschieden, Ziele in der Vorrat- und Dosenmaschine zu Ihrer Spezifikation mit guter Qualität zu spritzen. Treten Sie mit uns zu mehr Information in Verbindung.
Fertigungs-Methode | Einsatzbereich |
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Vakuumheißes Drücken | Halbleiter |
Heißes isostatic Drücken | Datenspeicherung |
Kaltes isostatic Drücken | Optoelektronik |
Staubsaugen Sie das Sintern | Flachbildschirmanzeige |
Vakuumbogenschmelzen | Solarzelle |
Reinheit | 99,9%/99,99%/99,999% |
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Durchmesser | Ø 1"/Ø 2"/Ø 3"/Ø 4"/Ø 6"/Ø 8" |
Stärke | 3 Millimeter | 6 Millimeter |
Hintere Platte | OFHC-Kupfer |
Abbinden | Epoxy-Kleber des Indiums/AG |
Paket | Vakuumversiegelt |
1. Boride spritzen Ziel
CrB, Feb, HfB2, LaB6, MgB2, Mo2B5, NbB, SmB6, Vorsprung, TiB2, WB, VB, VB2, ZrB2
2. Karbid spritzen Ziel
B4C, Cr3C2, HfC, Mo2C, NBC sic TaC, Tic, TiCN, VC, WC, VC, ZrC
3. Fluorid spritzen Ziel
BaF2, CaF2, CeF3, FeF2, KF, LaF3, PbF2, MgF2, NaF
4. Nitrid spritzen Ziel
AlN, BN, CrN, GaN, HfN, Gasthaus, NbN, NbCrN, Si3N4, Tan, Zinn, Vertikalnavigation, ZnN, ZRN, ZrCN
5. Oxid spritzen Ziel
Al2O3, ATO, AZO, BaTiO3, BSCCO, BST, CeO2, CuO, Cr2O3, Fe2O3, HfO2, In2O3, ITO, IZO, IZGO, IZTO, LaAl2O3, LaSrMnO3, LiNbO3, MgO, MoO3, NIO, Nb2O5, PbTiO3, PZT, Sb2O3, SiO, SiO2, SnO2, SrRuO3, SrTiO3, Ta2O5, TiO2, SnO2, V2O5, WO3, Y2O3, Yb2O3, YBCO, YSZ, ZnO, ZAO, ZGO, ZIO, ZTO
6. Selenid spritzen Ziel
Al2Se3, Bi2Se3, CdSe, CuSe, Cu2Se, FeSe2, GeSe, In2Se3, MoSe2, MnSe, NbSe2, PbSe, Sb2Se3, SnSe, TaSe2, WSe2, ZnSe
7. Silicid spritzen Ziel
CoSi2, CrSi2, FeSi2, HfSi2, MoSi2, NbSi2, NiSi2, TaSi2, TiSi2, WSi2, VSi2, ZrSi2
8. Sulfid spritzen Ziel
CDs, weil, Cu2S, FeS2, Gas, GeS, In2S3, PbS, MoS2, NiS, TiS2, Sb2S3, SnS, WS2, ZnS
9. Tellurid spritzen Ziel
Al2Te3, Bi2Te3, CdTe, nett, Tor, Ga2Te3, GeTe, PbTe, MnTe, MoTe2, NbTe2, TaTe2, SbTe, SnTe, WTe2, ZnTe
Ansprechpartner: Daniel
Telefon: 18003718225
Faxen: 86-0371-6572-0196