99% 2000 Grad-Bor-Nitrid-keramische Platte BN keramisches thermisches Management

99% Hochtemperatur-Hot Press Bornitrid Keramikplatte BN Keramik

Hexagonalen Bornitrid hat eine Mikrostruktur ähnlich der von Graphit.ist für eine hervorragende Bearbeitbarkeit und geringe Reibungsfähigkeit verantwortlich. wir hexagonalen Bornitrid (HBN) oder Weißgraphit genannt.

Material aus Bornitridkeramik

• Pyrolytisches Bornitrid: 99,99% Bornitrid*
• 99 Bornitrid: Bornitrid + Bormonoxid (B2O3)
• CABN: Bornitrid + Calciumborat
• ALBN: Bornitrid + Al2BO3
• ZRBN: Bornitrid + Zirkoniumoxid + Borsäure (B2O3)
• ZABN: Bornitrid + Zirkoniumoxid + Aluminiumnitrid + Al2BO3
• SCBN: Bornitrid + Siliziumkohle + Al2BO3

Verarbeitung von Bornitridkeramik

• Warmgepresste Sinterung
• Chemische Dampfdeposition

Anwendungen von Bornitridkeramik

• Wärmebewirtschaftung
  Die hervorragende elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit machen BN sehr nützlich als Wärmeabnehmer in Hochleistungs-elektronischen Anwendungen.Aluminiumoxid, und andere elektronische Verpackungsmaterialien und sind leichter zu gewünschten Formen und Größen bearbeitbar.
• Umgebungen mit hoher Temperatur
  Die Temperaturstabilität und die ausgezeichnete Wärmeschlagfestigkeit machen BN zum idealen Werkstoff für die härtesten Hochtemperaturumgebungen, z. B. für Plasmabogenschweißgeräte,Wafer aus Diffusionsquellen, und Halbleiter-Kristallwachstumsausrüstung und -verarbeitung.
• Handhabung von geschmolzenem Metall
  BN ist anorganisch, inert, nicht reagiert mit Halogenidsalzen und Reagenzien und ist nicht durch die meisten geschmolzenen Metalle und Schlacken nass.ideal für Schnittstellenmaterialien, die in verschiedenen Metallprozessen verwendet werden.

Vergleich von Bornitridkeramik