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Keramikarm

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January 09, 2026
Category Connection: Technische keramische Teile
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Tags:
#Keramischer Tiegel der Tonerde-SiO2 #Schmelzender Tonerde-keramischer Glastiegel #Keramik Al2O3 des hohen Reinheitsgrades 99%
Brief: Werfen Sie mit uns einen Blick auf diese Lösung und erleben Sie sie in Aktion. In diesem Video demonstrieren wir den Hochleistungskeramikarm, der für die Halbleiterfertigung entwickelt wurde, und demonstrieren seine außergewöhnliche Präzision, Haltbarkeit und Kompatibilität mit gängigen Geräten in realen Anwendungen.
Related Product Features:
  • Hohe Härte, hohe Temperaturbeständigkeit und chemische Korrosionsbeständigkeit für den Einsatz in rauen Umgebungen.
  • Hochpräzise Bearbeitung mit kontrollierter Ebenheit der Düsenposition innerhalb von 0,02 mm.
  • Anpassbare Größen bis etwa 400 mm und Lochpositionen für spezifische Anforderungen.
  • Kompatibel mit gängigen Halbleitergeräten für nahtlose Integration.
  • Hervorragende Verschleißfestigkeit und magnetische Beständigkeit ohne kontaminierende Materialien.
  • Hohe Zähigkeit, hohe Biegefestigkeit und hervorragende Wärmedämmeigenschaften.
  • Wärmeausdehnungskoeffizient nahe dem von Stahl für zuverlässige Leistung.
  • Erhöhte Lumineszenzintensität und Verschleißfestigkeit in Beschichtungen bei Verwendung von Nano-Aluminiumoxid.
Fragen und Antworten:
  • Welche Materialien werden im Keramikarm für Halbleitergeräte verwendet?
    Der Keramikarm besteht aus Hochleistungsmaterialien wie Zirkonoxidkeramik und Nano-Aluminiumoxid und bietet hervorragende Verschleißfestigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit und verbesserte Zähigkeit für anspruchsvolle Halbleiterumgebungen.
  • Wie präzise ist die Bearbeitung des Keramikarms?
    Der Keramikarm verfügt über eine hochpräzise Bearbeitung, wobei die Ebenheit der Düsenposition auf 0,02 mm eingestellt wird, was eine außergewöhnliche Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei Halbleiterfertigungsprozessen gewährleistet.
  • Kann der Keramikarm an bestimmte Geräte angepasst werden?
    Ja, der Keramikarm bietet individuelle Designoptionen, einschließlich Größen bis etwa 400 mm und einstellbarer Lochpositionen, wodurch er mit gängigen Halbleitergeräten kompatibel und an verschiedene Anwendungsanforderungen anpassbar ist.
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